伊利诺斯州，LISLE - 2009年3月3日- Molex Incorporated (NASDAQ：MOLX 和 MOLXA) 今天宣布在中国提升全自动 LED 邦定加工能力，以扩大其生产规模。利用最新的高速 SMT 工艺和邦定技术， Molex 最近还邦定了第 5 亿个薄膜开关 LED 。 Molex 已经在挠性电路上应用LED 达20 多年，通过两种创新的方法邦定和封装元器件，实现坚固耐用的电气和机械可靠性，为客户提供低成本的互动型用户界面。
"薄膜开关中使用的聚酯基银印刷电路无法耐受焊接高温，因此必须要采用替代工艺"，Molex Incorporated业务开发经理Justin Spitzer表示。"Molex最初使用各向异性(Z轴)导电粘胶，随后开发了完全导电的环氧树脂，来适应我们的高速SMT生产线。"
许多行业的制造商，包括家电、医疗、工业、消费品、手持设备和汽车，都将受益于这项技术。装配组件还可以将其它电子元器件，例如电阻器、电容器、七段LED和IC，邦定在厚膜电路上，为这项技术打开了进入其它应用的大门。集成元器件让客户的薄膜开关和用户界面更具灵活性，是PCB和其它离散型照明元器件（例如导光管）低成本和牢固耐用的替代产品。
