快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段
?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm
?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI光芯片太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍
日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功
随着国产手机纷纷采用国产的CMOS芯片，市场反映良好，显示出国产CMOS芯片已在技术方面赶上全球先进水平，由于国产CMOS芯片表现优异，日前有消息指海外大厂也有意采用，这将支持国产CMOS芯片走向海外市场，打破三星和索尼垄断多年的局面
2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu
