我们诚挚的邀请您参加“2009研华智能楼宇与节能全球高峰论坛”，本次会议将以“跨界整合”为主题，以产业发展、技术应用为主轴展开，通过主题研讨、方案展示、合作会谈等方式，为产业联盟集结智慧，在促进产业链上下游商业模式探讨的同时，依托于“中国智造”技术发展的大趋势，跨界整合，成就未来! 会议将于2009年10月29日-10月30日在中国苏州、上海两地隆重举办。
面对能源短缺、全球变暖等人类共同面临的生存挑战，如何保护绿色地球，利用有限的资源可持续发展，这些同样是企业不可避免的课题。研华自动化作为绿色自动化的倡导者，致力于研发和推动楼宇与节能技术的应用和产品升级。“2009研华智能楼宇与节能全球高峰论坛”在全球范围启动，该论坛以楼宇节能技术的产业应用为主轴展开，探讨技术发展趋势、发布成功案例。同时，您还有机会参观研华自动化致力于现代化校园高效节能系统的真实案例。
“2009研华智能楼宇与节能全球高峰论坛”主要议题：
◆ 研华助力中国节能产业发展
◆ 建筑节能与绿色IT—校园建筑节能监管体系建设
◆ 研华自动化楼控产品及节能方案分享
◆ 高效能校园节能体验之旅—上海同济大学节能现场参观
感谢各位合作伙伴的大力支持，诚挚地期盼通过本次高峰论坛的深入探讨，为您的事业发展带来令人惊喜的效益。让我们相约在素有天堂美称的苏州和中国著名的经济中心上海，与您共度美丽金秋。
研华科技董事长
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敬上
行程安排：
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活动咨询：
电话：010-62984346-6165，鲁小姐
邮件：，邮件标题注明“楼宇与节能论坛咨询”
活动详情：
